石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的*特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题
特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
产品应用（Application）：LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话

导热石墨片特性
特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、智能手机。
导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色，材质是**石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达1500W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备等。
使用传统硅胶会产生的问题：
a、发生硅油分离、污染周围器件；
b、产生硅氧烷导致电子器件的接触不良 。
使用石墨膜的优势：
a、可靠性提高；
b、不会发生硅氧烷、不污染周围器件、环保。
(1)以**鳞片石墨为原料,采用Hummers法制备氧化石墨,并用热剥离成石墨烯,或者利用超声波分散剥离为氧化石墨烯,再化学还原成石墨烯。采用SEM、TEM、HRTEM、XRD和Raman系统考察石墨烯的形貌和结构等性能。
(2)以石墨烯为基体,钛酸四丁酯为钛源,首先采用溶胶-水热法制备了二氧化钛/石墨烯纳米复合材料。利用XRD、SEM、TEM和Raman对二氧化钛/石墨烯纳米复合材料的晶体结构、颗粒形貌和化学组成进行了表征,结果显示合成的二氧化钛纳米晶为锐钛矿结构,结晶状况良好,二氧化钛和石墨烯复合效果较好。研究了纳米晶体的光催化性能,结果表明二氧化钛/石墨烯催化性能较高。
(3)以氧化石墨烯为基体,醋酸锌为锌源,采用溶胶法制备了氧化锌/石墨烯纳米复合材料。结果显示合成的氧化锌纳米晶为六边纤锌矿结构,且是单晶结构,氧化锌和石墨烯复合效果比较理想。并研究了其光催化性能,结果表明石墨烯/氧化锌有较高的催化效率,测定了复合材料的荧光效应,讨论了石墨烯/氧化锌催化效率提高的机理。
(4)以氧化石墨烯为基体,醋酸镉为镉源,硫脲为硫源,采用溶胶法制备了硫化镉/石墨烯纳米复合材料。结果显示合成的硫化镉纳米晶为结构,硫化镉和石墨烯复合效果很好。并研究了其光催化性能,结果表明复合材料有较高的催化效率

GSM导热石墨片
GSM导热石墨片是一种以**石墨以主既导热又导电的导热介面材料，其*特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地 顺应不同的接触面，同时具备很强热均匀扩散功能。
规格标准
厚度标准
0.03mm、0.05mm、0.07mm、0.1mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm
标准片材尺寸
500mm*25M、500mm*50M、500mm*100M
可模切成不同形状及规格


产品特性
高导热性
低热阻
导电性能好
热均匀扩散


典型应用
LED灯具
网络通讯设备
数码产品
智能手机
平板电脑

规格标准
厚度标准
0.03mm、0.05mm、0.07mm、0.1mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm
标准片材尺寸
500mm*25M、500mm*50M、500mm*100M
可模切成不同形状及规格
导热石墨片(Graphite Sheets)概述






物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
GSM测试值
GSB测试值
GS+PET测试值
颜色 Color
Visual
黑色
黑色
黑色
材质 Material
**石墨
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.2--1.0
0.2--1.5
0.2—1.5
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.5
0.9-2.0
1.5-1.8
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+400
-40~+400
-40~+400
拉伸强度
Tensil Strength
ASTM F-152
4900kpa
715PS
715PS
715PS
体积电阻
Volume Resistivity
ASTM D257
Ω/CM
3.0*1013
3.0*1013
3.0*1013
硬 度 Hardness
ASTM D2240
Shore A
80
80
>80
阻燃性Flame Rating
UL 94

V-0
V-0
V-0
导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction）
ASTM D5470
w/m-k
20
15
5
导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction）
ASTM D5470
w/m-k
300-500
300-1500
300-1500

导热系数对比：
材料
导热系数 W/mK
导电系数simens/m
密度g/cm3
铝
200
3×107
2.7
铜
380
6×107
8.96
石墨
100-1500 水平
- 2×105
0.7-2.1
5-60 垂直

100
产品应用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。
主要特性：**高导热性能/ 容易操作，低热阻，重量轻。基本规格：依使用规格裁成具体尺寸。
GSM导热石墨片是一种以**石墨以主既导热又导电的导热介面材料，其*特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地 顺应不同的接触面，同时具备很强热均匀扩散功能。


产品特性
高导热性
低热阻
导电性能好
热均匀扩散


典型应用
LED灯具
网络通讯设备
数码产品
智能手机
平板电脑

规格标准
厚度标准
0.03mm、0.05mm、0.07mm、0.1mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm
标准片材尺寸
500mm*25M、500mm*50M、500mm*100M
可模切成不同形状及规格

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